LED燈珠封裝技術(shù)過程詳細(xì)介紹
LED燈珠封裝技術(shù)過程包括以下步驟:
- 擴(kuò)晶:采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
- 背膠:將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
- 固晶:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
- 焊線:采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。
- 點(diǎn)膠:采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
- 烘烤:將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
- 分光:用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分光。
- 編帶:將分光好的燈珠,按要求數(shù)量盤編帶好。
- 包裝:將編帶好的盤子,用鋁箔袋抽真空封裝,裝箱打包。